万润股份：公司主动构造热塑性聚酰亚胺质料范围，浸要制作的PTP-01产品已完成中试级产品需要

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　　每经AI快讯，国风新材近期选用投资者调研时称，上半年，公司新产品芯片封装用聚酰亚胺薄膜（COF封装用高强高模PI薄膜）经下游客户试用反馈，产品综关本能特别，抵达国际先辈水准；高透高亮本能聚酯薄膜（BOPET高透高亮离保基膜）经由研发中央课题组身手攻合，突破关键手艺穷苦泛亚电竞，成功应用在OCA涂布等光学夸口边界；半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发得到阶段性劳绩，现时已处于实习室送样检测阶段；热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜研发按计算得手饱动，暂时已参加小试阶段。

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